華測高精度RTK與SLAM深融合激光三維掃描儀

 華測高精度RTK與SLAM深融合激光三維掃描儀，以硬核性能重塑空間數(shù)據(jù)采集體驗。搭載高分辨率激光測頭，測距精度達毫米級，百萬級點云輸出速率，快速捕捉場景細節(jié)，復雜環(huán)境下也能精準還原三維形態(tài)。

主要參數(shù)

應用場景

公路勘察：通過激光點云掃描路面信息或?qū)τ跈C載點云信息進行補充并提取道路的要素信息

地下空間信息采集：對地下空間進行數(shù)據(jù)采集，獲取完整的地下空間信息，用于后續(xù)設計

堆體測量：通過激光點云對堆體進行掃描并快速計算堆體方

老舊小區(qū)改造：沒有設計圖紙的建筑進行數(shù)據(jù)掃描，并自動獲取建筑的平立剖面圖從而生成設計圖紙

竣工測量：對于建筑物進行數(shù)據(jù)采集，自動化提取生成平面圖、立面圖及剖面圖，并與設計圖紙進行對比

地形測量：基于機載數(shù)據(jù)采集進行修補測，并與機載點云進行聯(lián)合建模

能源設施：對于禁飛區(qū)進行三維掃描，快速重建輸電線路，提升數(shù)據(jù)采集效率及精細化程度

林業(yè)資產(chǎn)管理：通過激光點云掃描制備信息，獲取數(shù)目的冠幅、胸徑、蓄積量及生長趨勢等

施工測量：無需人工到現(xiàn)場進行測量，實時進行邊坡檢核

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